Modifications apportées à l'étape #9
Modifié par Alex Diaz-Kokaisl —
Modification approuvée par Alex Diaz-Kokaisl
- Avant
- Après
- Inchangé
Lignes de l'étape
| + | [* black] Roll the thermal putty into a ball. |
|---|---|
| + | [* black] Place the thermal putty where the damaged thermal pad was, making sure it's centered over the component—in this case a memory chip. |
| + | [* black] Optionally, you can use the flat end of a spudger (or an included applicator) to spread the thermal putty over the surface of the component. |
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Image 2
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