Modifications apportées à l'étape #12
Modifié par Alex Diaz-Kokaisl —
Modification approuvée par Alex Diaz-Kokaisl
- Avant
- Après
- Inchangé
Lignes de l'étape
| + | [title] Apply the thermal paste |
|---|---|
| + | [* black] Apply a small bead of thermal paste to the center of the APU. |
| + | [* icon_reminder] Follow this guide in reverse order starting with [guide|179980|this step|stepid=388722] to reattach the heat sink. Placing the heat sink back on the processor will evenly spread the thermal paste (and thermal putty if applicable) and bond both parts together. |
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Image 2
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