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Modifications apportées à l'étape #6

Modifié par yvaneck

Modification approuvée par Annika Faelker

Avant
Après
Inchangé

Lignes de l'étape

+[* black] La carte est intéressante en ce qu'elle possède une seule couche de pistes conductrices reliant tous les composants. Comparez cela aux circuits imprimés modernes, qui peuvent parfois avoir huit [!] couches de PCB.
+[* black] Les plus gros composants de la carte comprennent :
+[* red] modulateur RF
+[* orange] Avertisseur sonore
+[* yellow] CI fournis par Texas Instruments. Ces [link|http://en.wikipedia.org/wiki/Dual_in-line_package|DIP] à 16 broches sont tout à fait différents de l'[link|http://guide-images.ifixit.net/igi/Isy3EsvPnj1xLCUB.huge|OMAP 3630] de TI trouvé dans le Droid 2. Le logo est toujours aussi cool, cependant.