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Modifications apportées à l'étape #5

Modifié par filling

Modification approuvée par Dina Rafanomezantsoa

Supprimé(e)
Ajouté(e)
Inchangé

Lignes de l'étape

[* black] Utilisez le bout plat d'un levier plastique pour enlever toute la pâte thermique solidifié de la surface du processeur (s).
[* icon_caution] Ne pas utiliser d'objets métalliques pour cette procédure. Veillez à ne pas endommager les composants sur la surface du processeur, ou déposer du résidu de pâte thermique sur les autre composants (des pâtes conductrices pourraient causer des dommages irréversibles)