Réparez vos affaires Communauté Boutique

Démontage de la Nintendo Switch

Retourner au tutoriel
Anglais
Français
Étape précédente Étape suivante

Traduction de l’étape 11

Étape 11
Nintendo Switch Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • A small gathering of Miis ICs populates the front side of the motherboard:

  • NVIDIA ODNX02-A2 (presumably the Tegra X1-based SoC)

  • Samsung K4F6E304HB-MGCH 2 GB LPDDR4 DRAM (x2 for a total of 4 GB)

  • Broadcom/Cypress BCM4356 802.11ac 2×2 + Bluetooth 4.1 SoC

  • Maxim Integrated MAX77621AEWI+T three phase buck regulator (x2)

  • Rohm BM92T36 USB-C controller

  • Texas Instruments BQ24193 single cell battery charger (possibly)

  • Texas Instruments TMP451 remote/local temperature sensor

Un petit rassemblement de Mii CI colonisent l'avant de la carte mère :

NVIDIA ODNX02-A2 (vraisemblablement un SoC basé sur le Tegra X1)

Samsung K4F6E304HB-MGCH 2 GoLPDDR4 DRAM (x2 pour un total de 4 GB)

Broadcom/Cypress BCM4356 802.11ac 2×2 + Bluetooth 4.1 SoC

Un régulateur buck trois phases Maxim Integrated MAX77621AEWI+T (x2)

Contrôleur USB-C BM92T36 Rohm

Chargeur de batterie à cellule unique BQ24193 Texas Instruments (éventuellement)

Capteur de température local/à distance TMP451 Texas Instruments

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.