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Traduction de l’étape 11

Étape 11
The next disc to come out holds those elaborate drawstring moorings—and behind it, the main logic board. Chipwise, we spy: Apple A8 APL1011 SoC (we’ve seen this before, but doing a different job), likely paired with 1 GB RAM layered underneath
  • The next disc to come out holds those elaborate drawstring moorings—and behind it, the main logic board.

  • Chipwise, we spy:

  • Apple A8 APL1011 SoC (we’ve seen this before, but doing a different job), likely paired with 1 GB RAM layered underneath

  • Toshiba THGBX4G7D2LLDYC 16 GB NAND flash

  • USI 339S00450 WiFi/Bluetooth module, likely with a Broadcom BCM43572 trapped inside

  • Apple/Dialog 338S00100-AZ PMIC

  • Interestingly, the reverse has some unpopulated SMD pads, for a few chips and several passives. Maybe the HomePod underwent some last-minute design changes?

Il prossimo disco estratto supporta gli elaborati punti di attracco per il cordoncino; dietro c'è la scheda logica principale.

Quanto ai chip, troviamo:

SoC Apple A8 APL1011 SoC (l'abbiamo già visto in precedenza, ma faceva un lavoro diverso), probabilmente accoppiato a 1 GB di RAM integrata sotto

16 GB di memoria flash NAND Toshiba THGBX4G7D2LLDYC

Modulo Wi-Fi/Bletooth USI 339S00450, probabilmente con un Broadcom BCM43572 intrappolato dentro

Apple/Dialog 338S00100-AZ PMIC

Interessante il fatto che il retro abbia alcune aree disabitate per componenti SMD, pochi chip e molte parti passive. Forse ci sono stati dei cambiamenti progettuali dell'ultima ora nello HomePod?

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