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Traduction de l’étape 11

Étape 11
The mighty headphone jack makes a valiant return. Its gasket protects the phone, and its modularity promises an inexpensive repair should it need replacement. We snag the multi-purpose daughterboard assembly, featuring coaxial interconnect cables, microphone, USB-C connector, and oodles of spring contacts. The daughterboard-mounted charging port is a cheaper and easier replacement than one on the motherboard. Thanks, Samsung!

  • The mighty headphone jack makes a valiant return. Its gasket protects the phone, and its modularity promises an inexpensive repair should it need replacement.

  • We snag the multi-purpose daughterboard assembly, featuring coaxial interconnect cables, microphone, USB-C connector, and oodles of spring contacts.

  • The daughterboard-mounted charging port is a cheaper and easier replacement than one on the motherboard. Thanks, Samsung!

  • Next out is the second of the speakers—the earpiece—which newly doubles as a loudspeaker, enabling not just stereo but "surround" sound (such as a phone can offer).

L'imposante prise jack fait un retour remarqué. Son joint protège le smartphone et sa modularité promet une réparation à bas prix, s'il devait être nécessaire de la remplacer.

Nous saisissons l'ensemble carte fille multitalent qui inclut les câbles coaxiaux d'interconnexion, le microphone, le connecteur USB-C et des tonnes de contacts à ressort.

Un port de charge monté sur la carte fille se remplace à meilleur prix et plus facilement que s'il était monté sur la carte mère. Merci Samsung !

Au tour du deuxième haut-parleur (interne) de sortir. Celui-ci sert depuis peu également de haut-parleur pour créer non seulement un effet stéréo mais un son "surround" (dans la mesure où un téléphone en est capable).

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