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Traduction de l’étape 4

Étape 4
Locate the crease that travels all around the edge of the phone. Wedge the plastic opening tool in the crease and move it along each edge of the phone.
  • Locate the crease that travels all around the edge of the phone.

  • Wedge the plastic opening tool in the crease and move it along each edge of the phone.

  • Separate the front panel from the rest of the phone.

  • Be careful not to damage the orange ribbon that connects to the logic board through the hinge in the phone. If the ribbon is damaged, the phone will not function properly.

  • Open the phone to reveal the inside monitor.

Localisez le pli qui se déplace tout autour du bord du téléphone.

Coincer l'outil d'ouverture en plastique dans le pli et le déplacer le long de chaque bord du téléphone.

Séparez le panneau avant du reste du téléphone.

Veillez à ne pas endommager le ruban orange qui se connecte à la carte logique via la charnière du téléphone. Si le ruban est endommagé, le téléphone ne fonctionnera pas correctement.

Ouvrez le téléphone pour révéler le moniteur interne.

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