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Traduction de l’étape 4

Étape 4
Using the plastic opening tool, gently pry the circuit board from the phone. You may need to pry the circuit board in multiple locations to fully loosen it from the phone.
  • Using the plastic opening tool, gently pry the circuit board from the phone.

  • You may need to pry the circuit board in multiple locations to fully loosen it from the phone.

  • The underside of the circuit board is attached to the phone by some black tape. You will not be able to fully remove the circuit board, but you will be able to access the keyboard buttons located on the underside of the circuit board.

  • The partially separated circuit board may be attached to the main button area by factory adhesive/tape. If so, use a soft padded surface to rest the mother board on. Your work area will still be accessible without separating the two units.

En utilisant l'outil d'ouverture en plastique, soulevez délicatement la carte de circuit du téléphone.

Vous devrez peut-être soulever la carte de circuit imprimé à plusieurs endroits pour la détacher complètement du téléphone.

Le dessous de la carte de circuit imprimé est fixé au téléphone par du ruban adhésif noir. Vous ne serez pas en mesure de retirer complètement la carte de circuit, mais vous pourrez accéder aux boutons du clavier situés sur la face inférieure de la carte de circuit imprimé.

La carte de circuit partiellement séparée peut être attachée à la zone du bouton principal par un adhésif / ruban adhésif d'usine. Si c'est le cas, utilisez une surface rembourrée pour poser la carte mère. Votre zone de travail sera toujours accessible sans séparer les deux unités.

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