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Traduction de l’étape 2

Étape 2
Using the plastic opening tool, lift up the circuit board on the side opposite the speaker. This will reveal the sliding mechanism located under the screen. The two halves of the phone will still be attached.
  • Using the plastic opening tool, lift up the circuit board on the side opposite the speaker. This will reveal the sliding mechanism located under the screen.

  • The two halves of the phone will still be attached.

À l'aide de l'outil d'ouverture en plastique, soulevez la carte du côté opposé au haut-parleur. Cela révèlera le mécanisme coulissant situé sous l'écran.

Les deux moitiés du téléphone seront toujours attachées.

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