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Traduction de l’étape 3

Étape 3
Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device. Pry up to lift the shield plate up. You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.
  • Insert a spudger underneath the shield plate along the edge of the device.

  • Pry up to lift the shield plate up.

  • You may feel a bit of resistance. This is normal, since the shield plate is slightly bonded to the heat sink with thermal paste.

  • Remove the shield plate.

  • Clean off the old thermal paste from the shield plate and heat sink using high-concentration (90% or higher) isopropyl alcohol and a microfiber cloth. Apply new thermal paste to the heat sink before reassembly.

Insérez une spatule (spudger) sous la plaque de protection, le long du bord de l'appareil.

Soulevez la plaque de protection.

Vous pouvez ressentir un peu de résistance. Ceci est normal, car la plaque de protection est légèrement collée au dissipateur thermique avec de la pâte thermique.

Retirez la plaque de protection.

Nettoyez l'ancienne pâte thermique de la plaque de protection et du dissipateur thermique en utilisant de l'alcool isopropylique concentré (>90 %) et un chiffon en microfibre. Appliquez une nouvelle couche de pâte thermique sur le dissipateur thermique avant le remontage.

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