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Traduction de l’étape 9

Étape 9
All this glue has us tired—let's sit down for some chips: Micron 8JE77G9WGH 4 GB LPDDR4X DRAM layered over Qualcomm Snapdragon 845
  • All this glue has us tired—let's sit down for some chips:

  • Micron 8JE77G9WGH 4 GB LPDDR4X DRAM layered over Qualcomm Snapdragon 845

  • Skhynix H28S7Q302BMR 64 GB Universal flash storage

  • Google SR3HX Pixel Visual Core (as seen in the Pixel 2 XL)

  • Qualcomm SDR845 RF Transceiver

  • Qualcomm QPM2622 and QPM2642

  • Qualcomm QET4100 40MHz envelope tracker

  • Qualcomm PMI8998 PMIC

Toute cette colle nous a fatigués, asseyons-nous pour examiner quelques puces :

DRAM LPDDR4X de 4 Go Micron 8JE77G9WGH posée sur Qualcomm Snapdragon 845

Stockage flash Universal de 64 Go Skhynix H28S7Q302BMR

Pixel Visual Core Google SR3HX (également vu sur le Pixel 2 XL)

Émetteur-récepteur RF Qualcomm SDR845

Qualcomm QPM2622 et QPM2642

Dispositif de suivi d'enveloppe 40 MHz Qualcomm QET4100

IC de gestion d'alimentation Qualcomm PMI8998

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