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Traduction de l’étape 8

Étape 8
With its shields down, we can finally get a look at the newest Pixel's motherboard. As the board comes out, we can't help but notice generous helpings of thermal paste on its underside, to transfer heat from the hardest working chips to the metal frame.

  • With its shields down, we can finally get a look at the newest Pixel's motherboard.

  • As the board comes out, we can't help but notice generous helpings of thermal paste on its underside, to transfer heat from the hardest working chips to the metal frame.

  • It seems like a lot of paste, but powerful hardware produces a lot of heat.

Une fois débarrassés des plaques de protection, nous pouvons enfin observer la carte mère du dernier Pixel.

En la retirant, nous ne pouvons que remarquer la généreuse distribution de pâte thermique sur la face inférieure. Son rôle est de dissiper la chaleur des puces travaillant dur vers le châssis métallique.

Cela nous paraît beaucoup de pâte, mais du matériel puissant produit aussi beaucoup de chaleur.

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