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Traduction de l’étape 2

Étape 2
After removing the circuit board/faceplate sub-assembly, locate the vibrator mechanism. Remove the vibrator mechanism with tweezers by simply pulling it up and away from the phone. Remove the vibrator mechanism with tweezers by simply pulling it up and away from the phone.
  • After removing the circuit board/faceplate sub-assembly, locate the vibrator mechanism.

  • Remove the vibrator mechanism with tweezers by simply pulling it up and away from the phone.

Après avoir retiré le sous-ensemble de la carte de circuit imprimé / face avant, localisez le mécanisme du vibreur.

Retirez le mécanisme du vibreur avec une pince à épiler en le tirant simplement vers le haut et loin du téléphone.

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