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Traduction de l’étape 18

Étape 18
The endless battle with adhesive rages on as we heat the backside of the rear case in hopes of loosening the adhesive securing the logic board to the rear case. Applying heat to an aluminum frame like this makes it too hot to touch—luckily we keep a silicone pot holder on hand just for this sort of thing.
  • The endless battle with adhesive rages on as we heat the backside of the rear case in hopes of loosening the adhesive securing the logic board to the rear case.

  • Applying heat to an aluminum frame like this makes it too hot to touch—luckily we keep a silicone pot holder on hand just for this sort of thing.

  • Once the adhesive is loose, we arm ourselves with a spudger to dislodge the logic board from the rear case.

La bataille sans fin avec l'adhésif fait rage lorsque nous chauffons l'arrière de la coque arrière dans l'espoir de ramollir l'adhésif fixant la carte mère à la coque arrière.

Chauffer un cadre en aluminium comme celui-ci le rend trop chaud pour le toucher – heureusement nous gardons un gant de cuisine en silicone à portée de main pour ce genre de chose.

Une fois que l'adhésif est mou, nous nous armons d'un spudger pour déloger la carte mère de la coque arrière.

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