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Traduction de l’étape 2

Étape 2
Using the plastic opening tool, gently pry the heat sink assembly up. Be sure to reapply thermal compound on the processor and heat sink when reassembling the device.
  • Using the plastic opening tool, gently pry the heat sink assembly up.

  • Be sure to reapply thermal compound on the processor and heat sink when reassembling the device.

  • Be aware that there still is a wire attached to the fan that is connected to motherboard upon removal.

À l'aide d'un outil d'ouverture en plastique, soulevez doucement l'ensemble du dissipateur.

Assurez-vous de remplacer la pâte thermique sur le processeur et le dissipateur lors du remontage de l'appareil.

Soyez conscient qu'il y a encore un fil attaché au ventilateur qui est connecté à la carte mère lors du démontage.

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