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Traduction de l’étape 5

Étape 5
Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top. Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough. Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.
  • Slide the opening pick from the bottom right corner along the side to the top.

  • Apply more heat if the adhesive becomes hard to cut. During the removal process, the back cover is under tension all the time and is likely to break if the adhesive isn't softened enough.

  • Slide the opening pick around the corner and cut the remaining adhesive at the top of the phone.

  • Don't open the phone all the way yet. The fragile fingerprint sensor cable still connects the back cover to the motherboard.

Progressez avec le médiator le long du côté droit, de bas en haut.

Refaites chauffer le tout si l'adhésif durcit trop. La coque arrière est soumise à de fortes tensions lors de la procédure de retrait et risque de se casser si l'adhésif est trop dur.

Faites glisser le médiator le long du coin et coupez la dernière bande d'adhésif en haut du téléphone.

N'ouvrez pas encore complètement le téléphone. La fragile nappe du lecteur d'empreintes digitales relie toujours la coque arrière à la carte mère.

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