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Traduction de l’étape 2

Étape 2
Grab the top and bottom of the phone casing. Carefully pull the motherboard apart from the bottom casing. The circuit board should be divided into two parts.
  • Grab the top and bottom of the phone casing.

  • Carefully pull the motherboard apart from the bottom casing.

  • The circuit board should be divided into two parts.

Tenez le haut et le bas du boîtier du téléphone.

Retirez soigneusement la carte mère du boîtier inférieur.

Le circuit imprimé devrait être divisé en deux parties.

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