Aller au contenu principal
Anglais
Français

Traduction de l’étape 3

Étape 3
The heat sink is still attached to the logic board by the thermal sensor cables.
  • The heat sink is still attached to the logic board by the thermal sensor cables.

  • Lift the heat sink off the processor and lay it on the AirPort card.

Le dissipateur thermique est toujours attaché à la carte mère par les câbles du capteur thermique.

Enlevez le dissipateur thermique du processeur et placez-le sur la carte AirPort.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.