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Vue éclatée de la Nintendo Wii U

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Traduction de l’étape 8

Étape 8
Nintendo Wii U Teardown: étape 0, image 1 de 3 Nintendo Wii U Teardown: étape 0, image 2 de 3 Nintendo Wii U Teardown: étape 0, image 3 de 3

  • Next to come out are the fan and heat sink.

  • Nintendo designers explained that the larger fan and heat sink were necessary to handle the nearly tripled heat output from the new ICs.

  • With the heat sink off, we get closer to the CPU and GPU, called the Wii U's multi chip module (MCM), still hidden beneath a thermal pad.

  • Thanks to the upgraded AMD GPU, the Wii U boasts HD graphics up to 1080p.

  • Nintendo has come a long way over the years, considering that we remember when Mario had fewer bits than our old 26-bit driver kit.

Viennent ensuite le ventilateur et le dissipateur thermique.

Les concepteurs de Nintendo ont expliqué que le ventilateur et le dissipateur thermique plus grands étaient nécessaires pour gérer la production de chaleur presque triplée des nouveaux circuits intégrés.

Une fois le dissipateur thermique démonté, nous nous rapprochons du CPU et du GPU, appelés module multi-puces (MCM) de la Wii U, toujours cachés sous un frein thermique.

Grâce au GPU AMD amélioré, la Wii U propose des graphismes HD jusqu'à 1080p.

Nintendo a fait du chemin au fil des ans, étant donné que nous nous souvenons de l'époque où Mario avait moins d'octets que notre ancien kit de tournevis de 26 embouts n'avait d'embouts.

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