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Vue éclatée de la Nintendo Wii U

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Traduction de l’étape 11

Étape 11
Nintendo Wii U Teardown: étape 0, image 1 de 2 Nintendo Wii U Teardown: étape 0, image 2 de 2

  • The shields are down! A quick pass with a heat gun and we get our first look at the CPU and GPU, both covered in ample thermal compound.

  • GPU: AMD Radeon™-based High Definition GPU.

  • CPU: IBM Power®-based multi-core processor.

  • We believe Nintendo placed these ICs close to one another to reduce latency and power consumption.

Les plaques de protection sont tombées ! Un passage rapide avec un pistolet thermique et nous avons un premier aperçu du CPU et du GPU, tous deux amplement recouverts de pâte thermique.

GPU : GPU haute définition basé sur AMD Radeon™.

CPU : processeur multicœur basé sur IBM Power®.

Nous pensons que Nintendo a placé ces circuits intégrés l'un à côté de l'autre pour réduire la latence et la consommation d'énergie.

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