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Traduction de l’étape 4

Étape 4
Slide the opening pick along the edge of the phone, slicing through the adhesive. Do not attempt to slice the adhesive holding the corners down before applying heat. If you do, you may crack the back cover. Leave a pick in the seam to prevent the adhesive from re-sealing.
Slice through the adhesive
  • Slide the opening pick along the edge of the phone, slicing through the adhesive.

  • Do not attempt to slice the adhesive holding the corners down before applying heat. If you do, you may crack the back cover.

  • Leave a pick in the seam to prevent the adhesive from re-sealing.

Desliza la púa de apertura a lo largo del borde del teléfono y corta el adhesivo.

No intente cortar el adhesivo que sujeta las esquinas hacia abajo antes de aplicar calor. Si lo haces, puedes romper la tapa posterior.

Deja una púa en el borde para prevenir que el adhesivo se vuelva a sellar.

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