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Traduction de l’étape 5

Étape 5
Continue heating and slicing through the rest of the phone perimeter. Leave a pick in each edge to prevent the adhesive from resealing. When slicing above the power button, do not insert the pick more than halfway in to avoid damaging the fingerprint sensor cable. When slicing above the power button, do not insert the pick more than halfway in to avoid damaging the fingerprint sensor cable.
  • Continue heating and slicing through the rest of the phone perimeter. Leave a pick in each edge to prevent the adhesive from resealing.

  • When slicing above the power button, do not insert the pick more than halfway in to avoid damaging the fingerprint sensor cable.

Continuez à faire chauffer et à trancher l'adhésif du reste du téléphone. Laissez un médiator dans chaque bord pour empêcher l'adhésif de recoller.

Quand vous passez au-dessus du bouton de marche, n'insérez le médiator que de la moitié afin d'éviter d'abîmer la nappe du lecteur d'empreintes digitales.

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