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Vue éclatée de l'enceinte Sonos Play:3

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Traduction de l’étape 11

Étape 11
Sonos Play:3 Teardown: étape 0, image 1 de 2 Sonos Play:3 Teardown: étape 0, image 2 de 2

  • Pulling the communications card off the motherboard reveals the chips responsible for its operation:

  • Qualcomm Atheros AR9380 single-chip, 2.4/5 GHz, 3-stream 802.11a/b/g/n solution with SST3 technology

  • Skyworks SE2595L dual band 802.11n wireless LAN front end

Retirer la carte de communication de la carte mère révèle les puces responsables de son fonctionnement :

Monopuce Atheros AR9380 Qualcomm, 2,4/5 GHz, 3 flux 802.11a/b/g/n avec technologie SST3

Interface LAN sans fil double bande 802.11n SE2595L Skyworks

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