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Vue éclatée du Huawei Mate 20 X 5G

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Traduction de l’étape 12

Étape 12
Huawei Mate 20 X 5G Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • With all the parts more or less gently removed, we have an overview of Huawei’s foray into the mobile 5G sector.

  • Except for three "US"-manufactured chips (Micron, Skyworks and Qorvo) and a dutch NXP module, the motherboard's major sockets are dominated by Huawei's in-house brand HiSilicon and other Asian manufacturers (Toshiba, Samsung).

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Tous les composants ont été extraits avec plus ou moins de délicatesse et nous pouvons dresser le bilan de la percée de Huawei dans le secteur de la télécommunication 5G. Échec et mat ?

À part les 3 puces de fabrication "US" (Micron, Skyworks et Qorvo) et un module NXP néerlandais, la carte mère est seulement équipée de silicium maison HiSilicon ou provenant de marques asiatiques (Toshiba, Samsung).

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