Réparez vos affaires Communauté Boutique

Huawei Mate 20 X 5Gの分解

Retourner au tutoriel
Anglais
Japonais
Étape précédente Étape suivante

Traduction de l’étape 12

Étape 12
Huawei Mate 20 X 5G Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • With all the parts more or less gently removed, we have an overview of Huawei’s foray into the mobile 5G sector.

  • Except for three "US"-manufactured chips (Micron, Skyworks and Qorvo) and a dutch NXP module, the motherboard's major sockets are dominated by Huawei's in-house brand HiSilicon and other Asian manufacturers (Toshiba, Samsung).

  • Want to see future smartphone guts from Huawei? Subscribe to our newsletter and stay in the loop.

スムーズな作業で、全てのパーツを取り出すことができました。この分解で、Huaweiの次世代モバイル通信規格5G分野への進出の全容が見えました。

Micron、SkyworksとQorvoという”アメリカ”3企業とオランダのNXPモジュールを除いて、マザーボードの主要なソケットはHuaweiのブランドHiSiliconとアジア諸国の主要なメーカー(東芝、Samsung)が占めることになります。

Huaweiから未来のスマートフォン魂を見届けたいですか？ニュースレターを購読して、最新ニュースと繋がってください。

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.