Aller au contenu principal

Demontage van de Huawei Mate 20 X 5G

Anglais
Néerlandais

Traduction de l’étape 12

Étape 12
Huawei Mate 20 X 5G Teardown: étape 0, image 1 de 1
  • With all the parts more or less gently removed, we have an overview of Huawei’s foray into the mobile 5G sector.

  • Except for three "US"-manufactured chips (Micron, Skyworks and Qorvo) and a dutch NXP module, the motherboard's major sockets are dominated by Huawei's in-house brand HiSilicon and other Asian manufacturers (Toshiba, Samsung).

  • Want to see future smartphone guts from Huawei? Subscribe to our newsletter and stay in the loop.

Nu we alle onderdelen meer of minder met verve en beleid hebben weten te verwijderen, hebben we eindelijk een mooi overzicht van wat er zich in dit eerste 5G-model van Huawei bevindt.

Behalve de drie in de VS-geproduceerde chips (van Micron, Skyworks en Qorvo) en een Nederlandse NXP-module, bevat het moederbord voornamelijk chips van het in-house merk van Huawei, genaamd HiSilicon, en andere Aziatische producenten (Toshiba, Samsung).

Wil je in de toekomst nog meer organen van Huawei onder de loep nemen met ons? Schrijf je dan in voor onze nieuwsbrief en blijf op de hoogte van alle laatste demontages en reparatienieuwtjes.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.