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Traduction de l’étape 9

Étape 9
New shape, same dual-layer design and separation procedure. With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board. We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.
  • New shape, same dual-layer design and separation procedure.

  • With a whole lot of concentrated heat and just a little prying, the top board peels off of the interconnect board.

  • We get a glimpse of the lauded A13 processor, plus a ton of other silicon bits jammed onto these tiny boards.

Nouvelle forme, même design double couche et même procédure de séparation.

Une tonne de chaleur concentrée et un petit effet de levier, et voilà que la carte supérieure se décolle de la carte d'interconnexion.

Nous glissons un regard sur le fameux processeur A13 et une tonne de morceaux de silicium étalés sur les fines cartes.

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