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Traduction de l’étape 5

Étape 5
Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone. Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat. Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.
Slice through the bottom adhesives
  • Use an opening pick to slice around the bottom right corner and continue along the bottom edge of the phone.

  • Work slowly as you slice around the corner to prevent the panel from cracking. If the slicing becomes hard, re-apply heat.

  • Leave a pick in the edge to prevent the adhesive from re-sealing.

Servez-vous d'un médiator pour trancher l'adhésif le long du coin inférieur droit, puis le long du bord inférieur du téléphone.

Progressez lentement autour du coin pour éviter de fissurer le panneau. Si vous commencez à avoir du mal, refaites chauffer.

Laissez un médiator dans le coin pour empêcher l'adhésif de recoller.

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