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Traduction de l’étape 7

Étape 7
Digging out the motherboard we spy some serious shielding strategy—what treasures could these caps cover? Qualcomm SDM710 Snapdragon 710 processor Samsung KM2V7001CM 6 GB LPDDR4 memory and 128 GB storage package
  • Digging out the motherboard we spy some serious shielding strategy—what treasures could these caps cover?

  • Qualcomm SDM710 Snapdragon 710 processor

  • Samsung KM2V7001CM 6 GB LPDDR4 memory and 128 GB storage package

  • Skyworks SKY 78185-11 Low Band 2G/3G/4G Module

  • Skyworks SKY 78187-11 High Band 2G/3G/4G Module

  • SDR660 003 radio frequency IC

  • Qualcomm PM670 & PM670A power management ICs

  • Qualcomm WCN3990 WiFi 802.11ac, Bluetooth LE, and FM SoC

En déterrant la carte mère, nous dénichons quelques sérieuses mesures de protection. Quels trésors peuvent bien se cacher derrière ces plaques ?

Processeur SDM710 Snapdragon 710 Qualcomm

Mémoire LPDDR4 de 6 Go KM2V7001CM Samsung et stockage de 128 Go

Module basse bande 2G/3G/4G SKY 78185-11 Skyworks

Module haute bande 2G/3G/4G SKY 78187-11 Skyworks

CI fréquence radio SDR660 003

CIs de gestion d'alimentation PM670 & PM670A Qualcomm

Système sur une puce (SoC) Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth LE et FM WCN3990 Qualcomm

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