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Traduction de l’étape 8

Étape 8
More chips inside this silicon sandwich include:
  • More chips inside this silicon sandwich include:

  • Qualcomm PM8150 power management ICs

  • Qualcomm WCD9341 audio codec IC

  • 2MIWO4

  • DOS04 09Y44E W1948 (likely a backlight IC)

  • Qualcomm QDM3870 RF front-end module

Voici les puces à l’intérieur de cet exquis sandwich au silicium :

CIs de gestion d’alimentation PM8150 Qualcomm

Ci codec audio WCD9341 Qualcomm

2MIWO4

DOS04 09Y44E W1948 (probablement un CI pour le rétro-éclairage)

Module front-end RF QDM3870 Qualcomm

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