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Traduction de l’étape 8

Étape 8
With all shields down, we can get a better look at the silicon hiding beneath:
  • With all shields down, we can get a better look at the silicon hiding beneath:

  • Samsung K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5 RAM layered over Qualcomm 865 SoC

  • Samsung KLUDG4UHDB-B2D1 128 GB UFS 3.0 flash storage

  • Qualcomm SDX55M 2nd-gen 5G modem

  • Skyworks SKY58210-11 RF Front-End Module

  • Qorvo QM78092 Front-End Module

  • Maxim MAX77705C power management IC

  • Qualcomm QPM5677 and QPM6585 5G power amplification modules

Une fois tous les blindages retirés, nous pouvons mieux voir le silicium qui se cache en dessous :

RAM LPDDR5 de 12 Go K3LK4K40BM-BGCN Samsung sur système sur une puce (SoC) 865 Qualcomm

Stockage flash UFS 3.0 de 128 Go KLUDG4UHDB-B2D1 Samsung

Modem 5G de 2ème génération SDX55M Qualcomm

Module frontal RF SKY58210-11 Skyworks

Module frontal QM78092 Qorvo

CI de gestion d'alimentation MAX77705C Maxim

Modules d'amplification de puissance QPM5677 et QPM6585 5G Qualcomm

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