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Traduction de l’étape 7

Étape 7
Thank you, Samsung, for making these motherboards look like AT-ATs. We expect a battle to break out on Hoth any minute now! Here's what these transports are carrying:
  • Thank you, Samsung, for making these motherboards look like AT-ATs. We expect a battle to break out on Hoth any minute now! Here's what these transports are carrying:

  • Snapdragon 865+ layered under Samsung LPDDR5 RAM

  • Samsung KLUDG4UHDB 128 GB universal flash storage

  • Qualcomm SDX55M 5G modem-RF system and SMR526 intermediate frequency IC

  • Qualcomm QDM4820, QDM5872, and QDM4870 FEMs

  • NXP 11OUV2H and 9468B3, likely a part of NXP's "industry-first solution to combine UWB fine-ranging, NFC, Secure Element, and embedded SIM"

  • Maxim MAX77705C PMIC

Merci, Samsung, pour ces cartes mères en forme de TB-TT. La bataille de Hoth peut éclater d'une minute à l'autre ! Voici le chargement de ces véhicules :

865+ Snapdragon sous RAM LPDDR5 Samsung

Stockage flash universel de 128 Go KLUDG4UHDB Samsung

Système modem-RF 5G SDX55M Qualcomm et CI de fréquence immédiate SMR526

FEMs QDM4820, QDM5872 et QDM4870 Qualcomm

CI de gestion d'alimentation MAX77705C Maxim

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