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Traduction de l’étape 21

Étape 21
Prying up the coils reveals the circuit board—alas, It's covered by a metal shield. With new iPhones on the horizon, there's no time for microsoldering today. We skip straight to the flush cutters to get through. The result isn't beautiful, but it's what we came for. The little circuit board houses a chip labeled STWPSPA1. This is likely a close cousin to STMicroelectronics' STWBC-EP, their 15 W wireless charger IC.
  • Prying up the coils reveals the circuit board—alas, It's covered by a metal shield.

  • With new iPhones on the horizon, there's no time for microsoldering today. We skip straight to the flush cutters to get through. The result isn't beautiful, but it's what we came for.

  • The little circuit board houses a chip labeled STWPSPA1. This is likely a close cousin to STMicroelectronics' STWBC-EP, their 15 W wireless charger IC.

En soulevant les bobines, nous découvrons le circuit imprimé, hélas recouvert par une plaque métallique.

Avec les nouveaux iPhone à l'horizon, il n'y a plus de temps pour la microsoudure aujourd'hui. Nous sortons donc directement la pince coupante pour passer en force. Le résultat n'est pas beau, mais nous obtenons ce que nous cherchions.

Le petit circuit imprimé abrite une puce appelée STWPSPA1. Il s'agit probablement d'une cousine proche de STWBC-EP, le CI de charge sans fil 15 W de STMicroelectronics.

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