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Vue éclatée du Samsung Galaxy S4

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Traduction de l’étape 13

Étape 13
Samsung Galaxy S4 Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE modem

  • Qualcomm PM8917 power management

  • ARM Holdings MBG965H (right)

  • Samsung K3QF2F200E 2 GB LPDDR3 RAM (we suspect the Snapdragon 600 APQ8064T 1.9 GHz Quad-Core CPU lurks below)

  • Toshiba THGBM5G7A4JBA4W 16 GB eMMC (eMMC integrates a NAND flash memory and a controller chip in a single package)

  • Qualcomm WCD9310 audio codec

  • Broadcom BCM4335 Single-Chip 5G Wi-Fi MAC/Baseband/Radio (thanks to a tip from a user, and our friends at chipworks, we believe there's something underneath this chip)

  • Bosch Sensortec BMP180 barometric pressure sensor (left) - Samsung outputs the height in meters as second parameter.

Modem Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE

Gestion d'alimentation Qualcomm PM8917

MBG965H ARM Holdings (à droite)

RAM Samsung K3QF2F200E 2 Go LPDDR3 (nous soupçonnons le CPU quadri-core Snapdragon 600 APQ8064T 1.9 GHz de se cacher en dessous)

THGBM5G7A4JBA4W Toshiba eMMC 16 Go (eMMC intègre une mémoire-flash NAND et un clip de contrôle dans une seule pièce)

Codec audio Qualcomm WCD9310

Single-Chip BCM4335 Broadcom 5G Wi-Fi MAC/Baseband/Radio (Merci pour le tuyau à un utilisateur et à nos amis chez chipworks, il y a certainement anguille sous roche avec ce chip)

Capteur de pression atmosphérique Sensortec BMP180 Bosch (à gauche) - Samsung indique la hauteur en mètres comme second paramètre.

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