Aller au contenu principal

Samsung Galaxy S4 Teardown

Anglais
Chinois

Traduction de l’étape 13

Étape 13
Samsung Galaxy S4 Teardown: étape 0, image 1 de 1
  • Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE modem

  • Qualcomm PM8917 power management

  • ARM Holdings MBG965H (right)

  • Samsung K3QF2F200E 2 GB LPDDR3 RAM (we suspect the Snapdragon 600 APQ8064T 1.9 GHz Quad-Core CPU lurks below)

  • Toshiba THGBM5G7A4JBA4W 16 GB eMMC (eMMC integrates a NAND flash memory and a controller chip in a single package)

  • Qualcomm WCD9310 audio codec

  • Broadcom BCM4335 Single-Chip 5G Wi-Fi MAC/Baseband/Radio (thanks to a tip from a user, and our friends at chipworks, we believe there's something underneath this chip)

  • Bosch Sensortec BMP180 barometric pressure sensor (left) - Samsung outputs the height in meters as second parameter.

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Insérez ici votre traduction

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.