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Traduction de l’étape 6

Étape 6
And on the even darker rear side, a huge expanse of copper conceals these tiny bits of silicon: Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 (5 nm) with integrated X60 modem, layered underneath Samsung K3LK7K70BM-BGCP 16 Gb LPDDR5 3200MHz
  • And on the even darker rear side, a huge expanse of copper conceals these tiny bits of silicon:

  • Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 (5 nm) with integrated X60 modem, layered underneath Samsung K3LK7K70BM-BGCP 16 Gb LPDDR5 3200MHz

  • SK Hynix HN8T05BZGK 128GB flash memory chip UFS 3.1

  • Wi-Fi/BT 5.2 WCN 6851 Wi-Fi 6 wireless combo SoC

  • Qualcomm SDR868-RF transceiver chip

  • Qualcomm SMB1396 fast charging chip

  • Nuvolta NU1619A wireless power receiving chip

  • Qorvo QM77033D front-end module

Et du côté encore plus sombre arrière, une grande plaque de cuivre dissimule toutes les pépites de silicium :

Snapdragon 888 (5 nm) SM8350 Qualcomm, avec modem X60 intégré, posé sous 16 Go de LPDDR5 3200 MHz K3LK7K70BM-BGCP Samsung

Puce mémoire flash UFS 3.1 de 128 Go HN8T05BZGK SK Hynix

Système sur une puce (SoC) combo sans fil Wi-Fi/Bluetooth 5.2 WCN 6851 Wi-Fi 6

Émetteur-récepteur SDR868-RF Qualcomm

Puce recharge rapide SMB1396 Qualcomm

Puce alimentation sans fil NU1619A Nuvolta

Module front-end QM77033D Qorvo

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