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Vue éclatée de l'iPhone 13 Pro

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Traduction de l’étape 7

Étape 7
iPhone 13 Pro Teardown: étape 0, image 1 de 2 iPhone 13 Pro Teardown: étape 0, image 2 de 2

  • The layered logic board is even teensier this year, and unfortunately the SIM card reader is now baked onto the board (booo!). In any case, let's see what chips are lying on the surface:

  • Apple APL1W07 A15 Bionic SoC layered with what's most likely 6 GB of SK Hynix LPDDR4X SDRAM

  • Apple/USI U1 ultra-wideband chip

  • Apple APL1098 power management IC

  • Skyworks SKY58276-17 front-end module

  • Skyworks SKY58271-19 front-end module

  • Apple 338S00770-B0 power management IC

  • STMicroelectronics STB601A05 power management IC

La carte mère superposée est encore plus petite cette année, et malheureusement le lecteur de carte SIM est maintenant intégré à la carte (bouh !). Dans tous les cas, voyons quelles sont les puces qui se trouvent à la surface :

SoC Apple APL1W07 A15 Bionic avec ce qui sont très probablement 6 Go de SDRAM SK Hynix LPDDR4X.

Puce à bande ultralarge Apple/USI U1

CI de gestion de la puissance Apple APL1098

Module frontal Skyworks SKY58276-17

Module frontal Skyworks SKY58271-19

CI de gestion de la puissance Apple 338S00770-B0

STMicroelectronics STB601A05 CI de gestion de la puissance

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