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Traduction de l’étape 14

Étape 14
It's time to think inside the box. The prominent ICs found on the frontside of the motherboard: GlobalFoundries (joint venture of AMD and ATIC) XCGPU SoC (combination of the Xenon CPU and the Xenos X818337 GPU onto the same die, with eDRAM in the same package)
  • It's time to think inside the box. The prominent ICs found on the frontside of the motherboard:

  • GlobalFoundries (joint venture of AMD and ATIC) XCGPU SoC (combination of the Xenon CPU and the Xenos X818337 GPU onto the same die, with eDRAM in the same package)

  • Microsoft X850744-004 south bridge

  • Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash

  • Samsung K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM (total of four = 4 Gb = 512 MB)

  • On the backside...

  • A green land flecked with gold and the hopes of the internet-free gamers of tomorrow.

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