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Vue éclatée de l'iPhone 5c

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Traduction de l’étape 10

Étape 10
iPhone 5c Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • The back of the logic board:

  • Toshiba THGBX2G7B2JLA01 128 Gb (16 GB) NAND flash

  • Apple 338S1164

  • Apple 338S1116 Cirrus Audio Codec

  • Qualcomm PM8018 RF power management IC

  • Broadcom BCM5976 touchscreen controller

  • Murata 339S0209 (based on the Broadcom BCM4334) Wi-Fi module.

A l'arrière de la carte mère :

Flash Toshiba THGBX2G7B2JLA01 128 Gb (16 Go) NAND

Apple 338S1164

Codec audio Apple 338S1116 Cirrus

CI de gestion de la puissance Qualcomm PM8018 RF

Contrôleur d'écran tactile Broadcom BCM5976

Module Wi-Fi Murata 339S0209 (basé sur le Broadcom BCM4334)

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