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iPhone 5sの分解

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Traduction de l’étape 15

Étape 15
iPhone 5s Teardown: étape 0, image 1 de 1

  • Turning our attention to the backside of the logic board:

  • Apple A7 APL0698 SoC (based on this MacRumors post, the markings F8164A1PD indicate the RAM is likely 1GB)

  • Qualcomm MDM9615M LTE Modem

  • Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPS transceiver.

  • As we search for a much-anticipated M7 coprocessor, we begin to wonder if it actually is a separate IC, or if it is additional functionality built into the A7.

  • Maybe the "M" stands for "magical," the M7 is invisible, and Apple does use pixie dust to hold the device together. Or perhaps the "M" stands for "marketing"…

  • Update: the M7 has been found!.

  • Our A7 was fabbed in July.

次の基板の裏側に注目してみましょう。

Apple A7 APL0698 SoC (based on this MacRumors上の投稿によるとRAMを指す表示のF8164A1PDは1GBのようです)

Qualcomm MDM9615M LTEモデム

Qualcomm WTR1605L LTE/HSPA+/CDMA2K/TDSCDMA/EDGE/GPSトランシーバー

期待されているM7コプロセッサを探しているうちにこれは別のICかはたまた、A7に追加機能として搭載されているのではないかという疑問が起こってきました。

おそらくこの"M"は"magical−魔法"のことで、M7は目で見ることができます。そしてAppleは 魔法の粉を使ってこのデバイスを両づかみしているのです。または”M”は”marketing−マーケット”のことなのでしょうか。

更新情報:M7が確認できました！

私たちのA7が7月に発売されました。

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