Info : Vous modifiez actuellement une condition préalable du tutoriel que vous venez de consulter. Toutes les modifications affecteront le tutoriel qui comprend cette étape.
Traduction de l’étape 9
Étape 9
-
Roll the thermal putty into a ball.
-
Place the thermal putty where the damaged thermal pad was, making sure it's centered over the component—in this case a memory chip.
-
Optionally, you can use the flat end of a spudger (or an included applicator) to spread the thermal putty over the surface of the component.
Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.