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Traduction de l’étape 3

Étape 3
At this point, the logic board is held onto the heat sink by thermal compound. You may need to gently pry with a spudger to separate the logic board from the heat sink.
  • At this point, the logic board is held onto the heat sink by thermal compound.

  • You may need to gently pry with a spudger to separate the logic board from the heat sink.

  • Be very careful not to bend and break the logic board.

  • Remove the logic board from the heat sink.

À ce stade, la carte mère est maintenue sur le dissipateur de chaleur par composé thermique.

Vous devrez peut-être faire délicatement levier avec une spatule (spudger) pour séparer la carte mère du dissipateur de chaleur.

Soyez très prudent de ne pas tordre et de briser la carte mère.

Retirez la carte mère du dissipateur de chaleur.

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