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Traduction de l’étape 3

Étape 3
All parts disassembled. Second photo shows back side of the PCB. As we can see, the device contains two Samsung 4GB flash chips along with a K4M28163PH-BG75 memory controller.
  • All parts disassembled. Second photo shows back side of the PCB.

  • As we can see, the device contains two Samsung 4GB flash chips along with a K4M28163PH-BG75 memory controller.

  • A Telechips TCC771L as main CPU.

  • A PCF50606HN battery/power management chip.

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