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Info : Vous modifiez un tutoriel prérequis. Toutes les modifications apportées affecteront le tutoriel qui comprend ces étapes.

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Traduction de l’étape 21

Étape 21
Lift up and remove the motherboard from the system.
  • Lift up and remove the motherboard from the system.

  • Removing the motherboard separates the original thermal paste between the processor and the heat sink. Before you reassemble your device, reapply a new layer of thermal paste. Follow this guide to learn how.

Soulevez et retirez la carte mère de la console.

En enlevant la carte mère, vous décollerez la pâte thermique d'origine entre le processeur et le dissipateur. Avant de remonter votre appareil, appliquez une nouvelle couche de pâte thermique à l'aide de ce tutoriel.

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