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Traduction de l’étape 4

Étape 4
The midframe is composed of two halves that encase the motherboard. Gently pull the long sides of the silver bezel out away from the phone to separate the two halves of the midframe.
  • The midframe is composed of two halves that encase the motherboard.

  • Gently pull the long sides of the silver bezel out away from the phone to separate the two halves of the midframe.

  • It may be helpful to gently push in from the inside of the battery compartment, but be careful not to flex the interior half of the midframe, as the motherboard is mounted to it.

Le châssis se divise en deux parties entourant la carte mère.

Écartez délicatement les bords longs du joint argenté du téléphone pour séparer les deux moitiés du châssis.

Il peut être utile d’appuyer doucement à l’intérieur du compartiment de la batterie, mais veillez à ne pas plier la moitié inférieure du châssis, car la carte mère est montée dessus.

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