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Traduction de l’étape 8

Étape 8
Lift the motherboard assembly off the heat sink.
  • Lift the motherboard assembly off the heat sink.

  • The heat sink may still be held in place by the thermal paste. If this is the case, gently pry the heat sink away from the motherboard housing. Make sure to not bend the copper piping on the heat sink.

  • Be sure to apply a new layer of thermal paste when reattaching the heat sink.

  • Never applied thermal paste before? Our thermal paste guide makes it easy.

  • If you're following the YLOD repair guide, stay tuned for where to apply the replacement thermal paste.

Soulevez l'ensemble de carte mère hors du dissipateur.

Le dissipateur peut encore être maintenu par la pâte thermique. Si c'est le cas, soulevez doucement le dissipateur hors du boîtier de la carte mère. Assurez-vous de ne pas plier la tuyauterie en cuivre sur le dissipateur thermique.

Assurez vous d'appliquer une nouvelle couche de pâte thermique avant de remettre le dissipateur.

Vous n'avez encore jamais appliqué de pâte thermique ? Notre guide sur l'application de la pâte thermique vous permettra de réaliser cela facilement.

Si vous suivez le guide de réparation YLOD, restez à l'écoute quand il s'agira de l'endroit où appliquer la pâte thermique de remplacement.

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