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Traduction de l’étape 6

Étape 6
The board is interesting in that it is has a single layer of conductive traces connecting all the components. Contrast this to modern circuit boards, which can sometimes have eight [!] PCB layers.
  • The board is interesting in that it is has a single layer of conductive traces connecting all the components. Contrast this to modern circuit boards, which can sometimes have eight [!] PCB layers.

  • The larger components on the board include:

  • RF modulator

  • Buzzer

  • ICs provided by Texas Instruments. These 16 pin DIPs are quite the departure from TI's OMAP 3630 found in the Droid 2. The logo is still just as cool, though.

La carte est intéressante puisqu'elle ne possède qu'une seule couche de pistes conductrices reliant tous les composants. Comparez cela aux circuits imprimés modernes, qui peuvent parfois avoir huit [!] couches de PCB.

Les plus gros composants de la carte comprennent :

Modulateur RF

Avertisseur sonore

CI fournis par Texas Instruments. Ces DIP à 16 broches sont tout à fait différents de l'OMAP 3630 de TI trouvé dans le Droid 2. Le logo est toujours aussi cool, cependant.

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