Aller au contenu principal
Anglais
Français

Traduction de l’étape 2

Étape 2
After cleaning, the mating faces of the heat sinks and the processors should look as shown. Before proceeding any further, now is the perfect time to reflow the solder on the motherboard. Reflowing provides a higher chance of success in fixing red ring failures and is not hard to accomplish. All that is required is a heat gun. We have a guide that makes it easy.
  • After cleaning, the mating faces of the heat sinks and the processors should look as shown.

  • Before proceeding any further, now is the perfect time to reflow the solder on the motherboard. Reflowing provides a higher chance of success in fixing red ring failures and is not hard to accomplish. All that is required is a heat gun. We have a guide that makes it easy.

Après avoir nettoyé, les faces correspondantes des dissipateurs de chaleur et des processeurs devraient être aussi nettes que sur l'image.

Avant d'aller plus en avant, c'est le moment idéal pour faire chauffer les soudures sur la carte mère. Cela vous garantit de plus grandes chances de résoudre le problème de l'anneau rouge avec succès et ce n'est pas compliqué à faire. Il vous faut juste un pistolet à air chaud. De plus, notre tutoriel facilite encore la chose.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.