Aller au contenu principal
Anglais
Français

Traduction de l’étape 3

Étape 3
Flip the motherboard over.
  • Flip the motherboard over.

  • If your motherboard does not have RAM chips on its underside like the board pictured, skip this step.

  • Peel off the four silicone thermal pads stuck to the RAM chips on the bottom of the board.

Retournez la carte mère.

Si, contrairement à cette image, n'y a pas de puces RAM sous votre carte mère, sautez cette étape.

Décollez les quatre carrés en silicone thermique des puces RAM sous la carte.

Vos contributions sont faites dans le cadre de la licence open source Creative Commons.